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通過形成真空環境，使熔化的焊料液體中的氣泡順利排出，從而實現高質量的無空洞釬焊，并采用惰性、還原氣氛以及領先的微波等離子輔助技術來提升焊接質量。該技術可實現高強度的焊接，擁有良好的焊接形態控制能力，具備高效可靠、工藝靈活、穩定可重復等特點，廣泛應用于半導體激光器、光通訊模塊、微波T/R組件、功率芯片封裝等領域。

通過微波電磁波激發的等離子體對材料表面進行處理，實現較強的去氧化、活化的作用，保證材料表面潔凈度，提高浸潤性。該技術能為下一道工序提供良好的基礎，并能進而大幅提升封裝的可靠性，具備高效、無損傷、無污染、工藝溫度低等特點，主要應用于材料表面微觀凈化、活化、改性、去氧化、去殘膠等處理。

半導體固晶（Die Bonding）是芯片封裝的核心環節，通過高精度設備將晶圓切割后的芯片精準貼裝至基板，實現電氣與機械連接。中科光智自主研發的固晶技術融合亞微米級視覺定位（精度≤1μm）、多工藝自適應（環氧粘接/共晶焊接/銀燒結）及智能實時補償系統，解決超薄芯片易碎、熱應力匹配等行業難題，支持IC芯片、功率模塊（SiC/IGBT）、光通信芯片、Micro/Mini LED、射頻/微波模組、MEMS傳感器等高附加值器件的可靠封裝。